「樹脂・ゴム・高分子系複合材料」一覧
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4/28 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 高分子へのフィラーのコンパウンド技術 およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ～配合設計・分散制御・機能性付与技術～
イベント名 【オンデマンド配信】 高分子へのフィラーのコンパウンド技術 およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 ～配合設計・分散制御・機能性付与技術～ 開催期間 2026年04月28日（火）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間46分
／収録日：2026年1月30日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本テキスト （※申込み日から３営業日までに、ご指定の住所へ発送いたします。）
講師メールアドレスの掲載：有会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年04月28日（火）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】高分子へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用～配合設計・分散制御・機能性付与技術～■高分子材料におけるフィラーの特徴、機能、作用機構と機能付与■■フ… -
4/23 次世代半導体パッケージおよび 実装技術動向と市場展望
イベント名 次世代半導体パッケージおよび 実装技術動向と市場展望 開催期間 2026年04月23日（木）
【会場】2026年4月23日（木）13:00～15:30
【ライブ配信】2026年4月23日（木）13:00～15:30
会場受講・ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます。
【見逃し配信の視聴期間】
2026年4月24日(金)PM～5月1日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会場受講・ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
【会場受講について】
・定員になり次第受付終了とさせていただきます。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可)
ライブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 会場の住所 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル ビジョンセンター浜松町 6F C会議室 地図 https://www.science-t.com/hall/28015.html お申し込み期限日 2026年04月23日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望～ 先端パッケージを支える基板動向とビジネストレンド ～～ これから求められる材料・装置とは ～ 受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃… -
4/24 プラスチック発泡体の製法、 特性・機能性、評価、不良原因とその対策
イベント名 プラスチック発泡体の製法、 特性・機能性、評価、不良原因とその対策 開催期間 2026年04月24日（金） ～ 2026年05月15日（金）
【ライブ配信】2026年4月24日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月15日（金）まで受付
（視聴期間：5/15～5/28）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※ライブ配信受講は開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月15日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策～発泡の原理（理論）と制御、発泡剤、成形、トラブル対策～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ… -
5/28 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎と イオン伝導性ビトリマーへの展開
イベント名 【オンデマンド配信】 ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎と イオン伝導性ビトリマーへの展開 開催期間 2026年05月28日（木）
まで申込受付中
／映像時間：約1時間42分
／収録日：2026年1月27日
／視聴期間：申込日から10営業日後まで
（期間中は何度でも視聴可）
※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本テキスト(お申し込み当日もしくは翌営業日に発送)
講師メールアドレスの掲載：有
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月28日（木）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】ビトリマー(結合交換性架橋樹脂)の基礎とイオン伝導性ビトリマーへの展開リサイクル性・自己修復性・再成形性といった機能を持つ新しい架橋樹脂ビトリマーの基本原理から応用展開までを体系的に… -
4/27 ポリマー・高分子材料（樹脂・ゴム材料）における 変色劣化反応の機構とその防止技術
イベント名 ポリマー・高分子材料（樹脂・ゴム材料）における 変色劣化反応の機構とその防止技術 開催期間 2026年04月27日（月） ～ 2026年05月18日（月）
【ライブ配信】2026年4月27日（月）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月18日（月）まで受付
（視聴期間：5/18～5/29）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月18日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ポリマー・高分子材料（樹脂・ゴム材料）における変色劣化反応の機構とその防止技術～樹脂材料の変色劣化の基礎知識と防止・対策の処方設計とノウハウ～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【… -
6/2 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 基礎と評価・解析、および新技術への展開
イベント名 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 基礎と評価・解析、および新技術への展開 開催期間 2026年06月02日（火）
10:30～16:30
■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】
2026年6月3日(水)～6月9日(火)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信受講を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月02日（火）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎と評価・解析、および新技術への展開■高速伝送用低誘電性化、ハロゲンフリー難燃化、高絶縁信頼性化■ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】の… -
4/28 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 次世代通信（６G）に要求される 高周波対応部品・部材の特性と技術動向
イベント名 【オンデマンド配信】 次世代通信（６G）に要求される 高周波対応部品・部材の特性と技術動向 開催期間 2026年04月28日（火）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間31分
／収録日：2025年10月17日
／視聴期間：申込日含め10営業日
（期間中は何度でも視聴可）
※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可）：マイページよりダウンロード ※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
講師メールアドレスの掲載：有（セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です）
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年04月28日（火）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向～電気信号と光信号の変換、次世代通信に必要な材料、部品、基板～ 視聴期間：申込日含め10営業日（期間中は何度でも視聴可… -
4/28 まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 熱硬化性樹脂複合材料（GFRP・CFRP）の リサイクル技術の現状および最新動向と課題
イベント名 【オンデマンド配信】 熱硬化性樹脂複合材料（GFRP・CFRP）の リサイクル技術の現状および最新動向と課題 開催期間 2026年04月28日（火）
23:59まで申込受付中
／映像時間：4時間28分
／収録日：2025年10月31日
／視聴期間：申込日含め10営業日
（期間中は何度でも視聴可）
※録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可）：マイページよりダウンロード ※資料のあらゆる二次的な利用は固く禁じます。
講師メールアドレスの掲載：有（セミナーに関する質問に限りメールで質問が可能です）
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい。会場名 【オンデマンド配信】※期間中は、何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年04月28日（火）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】熱硬化性樹脂複合材料（GFRP・CFRP）のリサイクル技術の現状および最新動向と課題～使用済み繊維強化複合材料のリサイクル（回収・加工・再利用）技術の国内外の動向～ 視聴期間：申込日含め10… -
4/21 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と 制御・対処に必要な基礎知識
イベント名 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と 制御・対処に必要な基礎知識 開催期間 2026年04月21日（火） ～ 2026年05月12日（火）
【ライブ配信】2026年4月21日（火） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年5月12日（火）まで受付
（視聴期間：5/12～5/25）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月12日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識～ゴム材料のトライボロジー現象把握と諸問題の解決～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ配信（… -
5/22 DXとGXを支える 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向
イベント名 DXとGXを支える 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 開催期間 2026年05月22日（金）
10:30～16:30
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月22日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向― 低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 ―― 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題 ― …
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