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「電気・電子・半導体・通信」一覧

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  • 6/27まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月27日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 【オンデマンド配信】 メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
    開催期間 2025年06月27日(金)
    23:59まで申込受付中 
    /映像時間:約2時間9分 
    /収録日:2025年4月17日
    (期間中は何度でも視聴可)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【オンデマンド配信】  ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月27日(金)23時
    お申し込み

    【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム~メタルレジストの構造、EUV露光における反応、半導体微細化の最新動向~ 視聴期間:申込日含め10営業日(期間中は何度でも視聴可) 近年2n…
  • 6/28まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月27日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 【オンデマンド配信】 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術と ポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術
    開催期間 2025年06月28日(土)
    23:59まで申込受付中 
    /映像時間:約3時間6分 
    /収録日:2025年2月26日
    (期間中は何度でも視聴可)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【オンデマンド配信】  ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月28日(土)23時
    お申し込み

    【オンデマンド配信】熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術~フィラーの最密充填、ハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術~ 視聴期間:申…
  • 6/30 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向

    イベント名 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
    開催期間 2025年06月30日(月)
    13:00~17:00
    【アーカイブの視聴期間】
    視聴期間:セミナー終了の翌営業日から7日間[7/1~7/7]を予定しています。
    ※アーカイブは原則として編集は行いません。
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
    (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月30日(月)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向~微細バンプ接合技術・樹脂充填、封止技術、大型基板、パッケージ信頼性 ハイブリッド接合・チップ低温接合と微細配線/バンプ形成技術など~ 受講可能な形式…
  • 6/30 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 設計、材料技術、開発動向と課題

    金属・セラミックス・ガラス・カーボン 電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月26日 /  セラミックス 電子・半導体
    イベント名 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 設計、材料技術、開発動向と課題
    開催期間 2025年06月30日(月) ~ 2025年07月11日(金)
    【ライブ配信】2025年6月30日(月)13:00~16:30
    【アーカイブ配信】2025年7月11日(金)まで受付
    (視聴期間:7/11~7/25)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年07月11日(金)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    積層セラミックコンデンサ(MLCC)の設計、材料技術、開発動向と課題~MLCC技術の総合知識&セラミックス材料視点の技術開発動向~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみB5Gや6G、自動車のEV化、…
  • 6/25 <脳波計測と応用技術> 脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術 およびウェアラブル脳波計の最新動向

    基盤技術・材料共通技術 電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月26日 /  電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 <脳波計測と応用技術> 脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術 およびウェアラブル脳波計の最新動向
    開催期間 2025年06月25日(水)
    13:00~16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    2025年6月26日(木)~7月2日(水)まで
    ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月25日(水)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    <脳波計測と応用技術>脳波計測の基礎、無意識情報の可視化技術およびウェアラブル脳波計の最新動向 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ ★ アーカイブ配信のみの受講も可。★ 実環境での脳波計測…
  • 6/26 1日で学ぶ ポリイミド入門講座

    電気・電子・半導体・通信 樹脂・ゴム・高分子系複合材料  / 2025年05月23日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 1日で学ぶ ポリイミド入門講座
    開催期間 2025年06月26日(木) ~ 2025年07月11日(金)
    【ライブ配信】2025年6月26日(木)10:30~16:30
    【アーカイブ配信】2025年7月11日(金)まで受付
    (視聴期間:7/11~7/25)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年07月11日(金)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    1日で学ぶ ポリイミド入門講座~構造・合成・物性・加工の基礎から高性能化・機能設計の最前線まで~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみポリイミドを扱うために知っておきたい、知らなくては…
  • 6/25 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識

    電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月13日 /  産業機械機器 電子・半導体
    イベント名 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識
    開催期間 2025年06月25日(水) ~ 2025年07月11日(金)
    【ライブ配信】2025年6月25日(水)10:30~16:30
    【アーカイブ配信】2025年7月11日(金)まで受付
    (視聴期間:7/11~7/25)
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年07月11日(金)16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム~ 受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ【半導体産…
  • 6/26 ALDプロセスの基礎と 原料の分子設計・開発および成膜の最新技術

    電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2025年05月13日 /  電子・半導体 先端技術
    イベント名 ALDプロセスの基礎と 原料の分子設計・開発および成膜の最新技術
    開催期間 2025年06月26日(木)
    10:30~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月26日(木)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ALDプロセスの基礎と原料の分子設計・開発および成膜の最新技術有機金属原料の基礎知識から成膜トラブルを防ぐ原料の選定・開発、カルコゲナイドや低温ALD、ALEまでを詳しく解説 受講可能な形式:【Live配信】のみAL…
  • 6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2025年05月13日 /  電子・半導体
    イベント名 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
    開催期間 2025年06月20日(金)
    13:00~16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月20日(金)13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術~SiC結晶、欠陥の種類、デバイス特性への影響、結晶欠陥の評価手法~ 受講可能な形式:【ライブ配信】のみ【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込み…
  • 6/27 プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 種類と特徴および新技術

    電気・電子・半導体・通信 樹脂・ゴム・高分子系複合材料  / 2025年05月13日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 種類と特徴および新技術
    開催期間 2025年06月27日(金)
    10:30~16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    2025年6月28日(土)~7月4日(金)まで
    ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2025年06月27日(金)10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術~各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ~■プリント基板用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤■ ■硬…
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