「電気・電子・半導体・通信」一覧
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6/9 3Dプリンティング材料の革新と 2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略
イベント名 3Dプリンティング材料の革新と 2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略 開催期間 2026年06月09日（火） ～ 2026年06月23日（火）
【ライブ配信】2026年6月9日（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信配信】2026年6月23日（火）まで受付
(視聴期間：6/23～7/6）
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
Zoomによるライブ配信：製本テキスト
(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
アーカイブ配信：製本テキスト(開催日を目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月23日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
3Dプリンティング材料の革新と2026年以降の3Dプリンティングビジネス戦略各方式別に見た3Dプリンティング材料特性の現状と技術課題3Dプリンティング材料市場予測と今後の開発方向性についても解説 受講可能な形式：… -
6/19 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術
イベント名 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 開催期間 2026年06月19日（金） ～ 2026年07月03日（金）
【ライブ配信】2026年6月19日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2026年7月3日（金）まで受付
(視聴期間：7/3～7/16）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日(7/3)からダウンロード可となります。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年07月03日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術～運転制御の要素技術からシャシー制御、自動運転システムの開発動向までを解説～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or 【アーカイブ配信】のみ 【オンライ… -
6/9 中国における車載電池産業「第2章」を読み解く 2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略
イベント名 中国における車載電池産業「第2章」を読み解く 2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略 開催期間 2026年06月09日（火）
13:00～16:30
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
【見逃し配信の視聴期間】
［6/10～6/16中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月09日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
中国における車載電池産業「第2章」を読み解く2026–2030年の供給・リユース・リサイクル戦略～激化する資源ナショナリズムとサーキュラーエコノミーの行方～～輸出規制・電池パスポート・廃電池ピークが導く構造転換… -
6/12 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題
イベント名 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の 設計、材料技術、開発動向と課題 開催期間 2026年06月12日（金） ～ 2026年06月29日（月）
【ライブ配信】2026年6月12日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年6月29日（月）まで受付
（視聴期間：6/29～7/10）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月29日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題～MLCC技術の総合知識＆セラミックス材料視点の技術開発動向～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライ… -
6/29 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術
イベント名 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 開催期間 2026年06月29日（月）
13:00～17:10
※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
・PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月29日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術2.xDパッケージ作成プロセスにおける反りによる実装課題とその対策手法3D デジタル画像相関法(DIC)による反り測定技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【… -
6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策
イベント名 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 開催期間 2026年06月05日（金）
13:00～16:30
【見逃し配信の視聴期間】
［6/8～6/15中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月05日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策～ 汚染のメカニズムと分析・解析・モニタリング方法、目的別の洗浄手法 ～～ 汚染制御のための洗浄乾燥技術、工場設計、次世代洗浄技術について解説～ 受… -
5/12 AI時代のデータセンタ競争と構造転換 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解
イベント名 AI時代のデータセンタ競争と構造転換 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 開催期間 2026年05月12日（火）
13:00～16:15
【ライブ配信受講者特典のご案内】
ライブ配信受講者には、特典（無料）として「見逃し配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。
見逃し配信 視聴期間：［5/13～5/20中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※ライブ配信を欠席しアーカイブ視聴のみの受講も可能です。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月12日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
AI時代のデータセンタ競争と構造転換高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解■ 生成AI・GPU高発熱化・電力密度増大に伴う設備変革 ■■ 空冷・液冷・液浸の選択と導入判断、伝熱設計による冷却最… -
6/19 次世代データセンタ向け 光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向
イベント名 次世代データセンタ向け 光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向 開催期間 2026年06月19日（金）
10:00～17:00
【見逃し配信の視聴期間】
2026年6月22日(月)PM～6月26日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFテキスト(印刷可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月19日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向～NVIDIAのAIプラットフォーム、TSMCのCPOロードマップ解析～～QDレーザ、Micro LEDを用いた次世代光伝送技術の可能性～ 受講可能な形式：… -
イベント名 セラミックス材料を扱うための 実践的な総合知識 開催期間 2026年05月15日（金） ～ 2026年06月01日（月）
【ライブ配信】2026年5月15日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2026年6月1日（月）まで受付
（視聴期間：6/1～6/12）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。会場名 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年06月01日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識～積層セラミック電子部品の開発のために～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【オンライン配信】ライブ配信（Zoom） ►受講方法・接続確認（… -
5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる 高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と 新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術
イベント名 パワー半導体の先進パッケージに求められる 高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と 新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 開催期間 2026年05月26日（火）
13:00～16:30
【見逃し配信の視聴期間】
2026年5月27日(水)～6月2日(火)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
【配布資料】
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。会場名 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2026年05月26日（火）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【オンライン配信】ZoomによるLive配信 ►…
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