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研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍　サイエンス＆テクノロジー

「電気・電子・半導体・通信」一覧

すべてのページカテゴリ一覧  »  「電気・電子・半導体・通信」に関するページ

  • 7/4 【半導体後工程技術の深化と進化】 最先端3D集積とチップレットにおける課題 および配線・接合技術の最新動向と プロセス技術・材料への要求

    電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2024年05月28日 /  電子・半導体 先端技術
    イベント名 【半導体後工程技術の深化と進化】 最先端3D集積とチップレットにおける課題 および配線・接合技術の最新動向と プロセス技術・材料への要求
    開催期間 2024年07月04日（木）
    13:00～16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    視聴期間：7/5～7/11の7日間
    ※アーカイブは原則として編集は行いません
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
    (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年07月04日（木）13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    【半導体後工程技術の深化と進化】最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ【半導体産業応援キャ…
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  • 6/26 ライトフィールドカメラ／ ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向

    電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス  / 2024年05月24日 /  電子・半導体 光学機器
    イベント名 ライトフィールドカメラ／ ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向
    開催期間 2024年06月26日（水）
    10:30～16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    2024年6月27日(木)～7月3日(水)まで
    このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年06月26日（水）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ライトフィールドカメラ／ライトフィールドディスプレイの基礎と最新技術動向■ＣＧやＣＶ、画像処理の他、光学設計、ディスプレイ、カメラでも有用なライトフィールドを学ぶ■ 受講可能な形式：【Live配信(アーカイ…
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  • 6/246/25 ＜2日間（10時間集中）セミナー＞ 半導体産業入門と開発、製造の実務 ～半導体製造プロセス技術のすべて。～

    電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2024年05月24日 /  電子・半導体 先端技術
    イベント名 ＜2日間（10時間集中）セミナー＞ 半導体産業入門と開発、製造の実務 ～半導体製造プロセス技術のすべて。～
    開催期間 2024年06月24日（月） ～ 2024年06月25日（火）
    【Live配信(アーカイブ付)：1日目】
    2024年6月24日（月） 10:30～16:30
    【Live配信(アーカイブ付)：2日目】
    2024年6月25日（火）10:30～16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    2024年6月26日(水)～7月2日(火)まで
    このセミナーはアーカイブ付きです。
    セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年06月24日（月）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ＜2日間（10時間集中）セミナー＞半導体産業入門と開発、製造の実務～半導体製造プロセス技術のすべて。～■1日目は前工程、2日目は後工程■ ※各日のみの参加も可能です。 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配…
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  • 6/21 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる 高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術

    電気・電子・半導体・通信 金属・セラミックス・ガラス・カーボン  / 2024年05月24日 /  セラミックス 電子・半導体
    イベント名 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる 高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
    開催期間 2024年06月21日（金）
    13:00～16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［6/24～6/30］を予定しています。
    ※アーカイブは原則として編集は行いません。
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
    (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年06月21日（金）13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにお…
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  • 6/28 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識

    電気・電子・半導体・通信  / 2024年05月24日 /  産業機械機器 電子・半導体
    イベント名 CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識
    開催期間 2024年06月28日（金） ～ 2024年07月12日（金）
    【ライブ配信】2024年6月28日（金）10:30～16:30
    【アーカイブ配信】2024年7月12日（金）まで受付
    (視聴期間：7/12～7/26）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年07月12日（金）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～■装置、スラリー技術、パッド技術とその材料・開発・プロセス評価■…
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  • 6/28 LCP（液晶ポリマー）の特性と FPC基材としての技術動向

    樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2024年05月23日 /  化学・樹脂 電子・半導体
    イベント名 LCP（液晶ポリマー）の特性と FPC基材としての技術動向
    開催期間 2024年06月28日（金） ～ 2024年07月12日（金）
    【ライブ配信】2024年6月28日（金）13:00～17:00
    【アーカイブ配信】2024年7月12日（金）まで受付
    （視聴期間：7/12～7/26）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年07月12日（金）16時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    LCP（液晶ポリマー）の特性とFPC基材としての技術動向～LCPの多層化、LCPフィルムの加工、低誘電材料との複合・ハイブリッド化～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみLCPの多層化・加工技術、LC…
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  • 6/20 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術

    電気・電子・半導体・通信  / 2024年05月23日 /  電子・半導体
    イベント名 パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術
    開催期間 2024年06月20日（木）
    13:00～16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 東京都
    お申し込み期限日 2024年06月20日（木）13時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術～SiCウェハの欠陥評価法を理解する～ 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク ​SiC結晶やそ…
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  • 6/19 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法

    電気・電子・半導体・通信  / 2024年05月23日 /  自動車 電子・半導体
    イベント名 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法
    開催期間 2024年06月19日（水）
    10:30～16:30
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信）
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年06月19日（水）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法～次世代のミリ波材料、ミリ波システム、回路設計・開発の為の必須知識～ 受講可能な形式：【Live配信】のみ【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みで…
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  • 6/20 プラズマエッチング装置・プロセスにおける 不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術

    金属・セラミックス・ガラス・カーボン 電気・電子・半導体・通信  / 2024年05月22日 /  産業機械機器 電子・半導体
    イベント名 プラズマエッチング装置・プロセスにおける 不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術
    開催期間 2024年06月20日（木）
    10:30～16:30
    【アーカイブの視聴期間】
    視聴期間：6/21～6/27の7日間
    ※アーカイブは原則として編集は行いません
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
    (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年06月20日（木）10時
    お申し込み受付人数 30  名様
    お申し込み

    プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術パーティクル対策、プロセス異常モニタリング、部材の腐食・プラズマ耐性評価 etc. 受講可能な形式：【Live配信(アーカイ…
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  • 7/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 プラズマ生成の基礎とプラズマＣＶＤ(化学気相堆積)による 高品質成膜プロセスのノウハウ

    電気・電子・半導体・通信 表面科学：接着・コーティング  / 2024年05月22日 /  電子・半導体 光学機器
    イベント名 【オンデマンド配信】 プラズマ生成の基礎とプラズマＣＶＤ(化学気相堆積)による 高品質成膜プロセスのノウハウ
    開催期間 2024年07月30日（火）
    23:59まで申込受付中　
    ／収録日：2024年2月16日（金）
    ／映像時間：5時間33分　
    （期間中は何度でも視聴可）
    ※会社・自宅にいながら受講可能です※
    会場名 【オンデマンド配信】　 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
    会場の住所 オンライン
    お申し込み期限日 2024年07月30日（火）23時
    お申し込み

    【オンデマンド配信】プラズマ生成の基礎とプラズマＣＶＤ(化学気相堆積)による高品質成膜プロセスのノウハウ■５時間半集中！高品質膜を得ようとした際の、物理的・化学的なメカニズムを理解■ 視聴期間：申込日か…
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