製造業関連情報総合ポータルサイト＠engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍　サイエンス＆テクノロジー
イベント

3/24 チップレット実装における接合技術動向

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • ＠engineer記事クリップに登録
電気・電子・半導体・通信  / 2025年12月25日 /  電子・半導体
イベント名 チップレット実装における接合技術動向
開催期間 2026年03月24日（火）
13:00～14:15
※会社・自宅にいながら受講可能です。

【配布資料】
PDFデータ（印刷可）
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。
会場名 ライブ配信セミナー（リアルタイム配信）
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年03月24日（火）13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

チップレット実装における接合技術動向

 

受講可能な形式：【ライブ配信】
 
【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

・セミナー視聴はマイページから
　お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
　お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
　開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。
 
・チップレット開発の背景や半導体企業の動向（AMD、インテル、TSMC、サムスン電子、SKハイニックス）
 
・フリップチップ接合技術変遷、アンダーフィル・ハイブリッドボンディング・装置の最新動向など、チップレットの実装信頼性を支える接合技術を解説します。
  
 講師

 

(有)エイチ・ティー・オー 代表 大熊 秀雄　氏

 

 セミナー趣旨

 

 　最先端半導体微細化の限界と歩留まり課題が認識され、製造コスト低減や開発期間の短縮でSoCからチップレットへ進展してきた。チップレットでは各種機能の異なるノードの良品半導体を組み合わせフリップチップ接合で一体化（2D, 2.xD,3D）する。このチップレットにおける接合技術は実装信頼性を支える重要な要素技術である。本セミナーではその最新動向を紹介する。

 

 セミナー講演内容

 

１．チップレットの背景と動向

（AMD,インテル、TSMC,サムスン電子,ＳＫハイニックス等）

２．フリップチップ接合技術の変遷

（各種バンプ形成、マスリフローとTCB等）

３．アンダーフィルの動向

４．ハイブリッドボンディングの動向

５．検査装置、ボンダーメーカーの動向

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。

 

このページに関するお問い合わせ
サイト内検索
ページカテゴリ一覧
新着ページ
月別ページ