「電気・電子・半導体・通信」一覧
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9/24 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向
イベント名 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向 開催期間 2024年09月24日（火） ～ 2024年10月09日（水）
【ライブ配信】2024年9月24日（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月9日（水）まで受付
（視聴期間：10/9～10/23）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月09日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～ 開催時間を 13:00～16:00 → 13:00～16:30 に変更しました。 9/5更新 受講可能な形式：【ライブ配信】or… -
イベント名 インクジェットの各構成要素の 総合知識と課題解決 開催期間 2024年09月27日（金） ～ 2024年10月15日（火）
【ライブ配信】2024年9月27日（金）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月15日（火）まで受付
(視聴期間：10/15～10/28）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月15日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
インクジェットの各構成要素の総合知識と課題解決～アプリケーション、デバイス、装置、材料開発のために～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ原理、種類、民生用と産業用の違い、要素技術・… -
イベント名 5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向 開催期間 2024年09月20日（金）
10:30～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月20日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 受講可能な形式：【Live配信】のみ◎高周波対応材料… -
【技術書籍】【製本版＋ebook版】 インクジェットインクの最適化 千態万様 ［進歩版］
【製本版 ＋ ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様［進歩版］～プリントシステムおよびインク技術の進歩と展望～ 発刊日2024年8月29日体裁A4判 上製本 479頁（製本版）／PDF（ebook版）価格(税込)110,000… -
9/26 ＥＶ電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例
イベント名 ＥＶ電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 開催期間 2024年09月26日（木）
10:00～17:00
【アーカイブの視聴期間】
【アーカイブの視聴期間】2024年9月27日(金)～10月3日(木)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月26日（木）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ＥＶ電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例■電動化モビリティの高電圧絶縁技術■ ■電動化に必須の高電圧絶縁技術■■インパルス部分放電計測■ ■駆動モータの絶縁信頼性評価試験の具体例とポイント■… -
9/20 ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
イベント名 ＜ECTC2024での発表を解説＞ 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 開催期間 2024年09月20日（金）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［9/24～9/30］を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月20日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜ECTC2024での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向～最新の技術発表を、その特長・開発背景等を含めて解説～～チップレット／インターポーザ、ラージパネル、ハイブリッド接合、光電融合… -
9/27 ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と プロセス最適化および最新技術動向
イベント名 ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎と プロセス最適化および最新技術動向 開催期間 2024年09月27日（金）
10:30～16:30
※昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。会場名 受講可能な形式：【会場受講】のみ 会場の住所 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 連合会館 5F 502会議室 地図 https://www.science-t.com/hall/16432.html お申し込み期限日 2024年09月27日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向■今、ホットで注目のＡＬＤを基礎から学びます。高品質化・最適化へ■ 受講可能な形式：【会場受講】のみ※オンラインセミナーはありません。 ★ … -
10/17 多指ロボットハンドによる 物体把持・操作の基礎：モデル化と制御
イベント名 多指ロボットハンドによる 物体把持・操作の基礎：モデル化と制御 開催期間 2024年10月17日（木）
13:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月17日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
多指ロボットハンドによる物体把持・操作の基礎：モデル化と制御物体把持のダイナミクス、指先形状による違い、安定把持・位置・姿勢の制御、物体や環境の認識、ソフトロボットハンドのモデル化など 受講可能な形式… -
イベント名 レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識 開催期間 2024年09月06日（金） ～ 2024年09月20日（金）
【ライブ配信】2024年9月6日（金）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月20日（金）まで受付
（視聴期間：9/20～10/4）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月20日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識～フォトレジスト材料の特性、プロセス・装置の最適化、付着・濡れ・欠陥等のトラブル対策～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【半導体産業… -
イベント名 クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 開催期間 2024年09月27日（金）
10:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月27日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ～知っていますか？ 清浄度維持のためにやるべきこと／やってはいけないこと～ 受講可能な形式：【Live配信】のみ 本セミナーでは、初級から中級までのクリーンルームに携わる全…
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